창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF5596R500DHBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 96.5 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF5596R500DHBF | |
| 관련 링크 | CMF5596R5, CMF5596R500DHBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9DLAAP | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9DLAAP.pdf | |
![]() | VJ0603D1R2CXCAP | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2CXCAP.pdf | |
![]() | SA305C124KAR | 0.12µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C124KAR.pdf | |
![]() | 403I33L40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I33L40M00000.pdf | |
![]() | B57560G1103F | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57560G1103F.pdf | |
![]() | 2SC1966 | 2SC1966 MITSUBIS SMD or Through Hole | 2SC1966.pdf | |
![]() | SE5508ALG-LF-3.3 | SE5508ALG-LF-3.3 SEAWARD SOT23-5 | SE5508ALG-LF-3.3.pdf | |
![]() | SN74LVC2G32DCU TEL:82766440 | SN74LVC2G32DCU TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G32DCU TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74HC573ADWRG4 | SN74HC573ADWRG4 TI SMD or Through Hole | SN74HC573ADWRG4.pdf | |
![]() | 74V4040MTCX | 74V4040MTCX WM SMD or Through Hole | 74V4040MTCX.pdf | |
![]() | R1LV0408DSP-5SI#S0 | R1LV0408DSP-5SI#S0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0408DSP-5SI#S0.pdf |