창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF55900R00BHEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 900 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF55900R00BHEA | |
| 관련 링크 | CMF55900R, CMF55900R00BHEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23G30M00000.pdf | |
![]() | 416F38422ILR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ILR.pdf | |
![]() | AT0402DRE0712RL | RES SMD 12 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0712RL.pdf | |
![]() | MSS-310S | Magnetic Ball Switch Magnet SPST-NC Wire Leads Module | MSS-310S.pdf | |
![]() | W83767F | W83767F WINBOND QFP | W83767F.pdf | |
![]() | 74ABT273CSCX | 74ABT273CSCX FAIRCHILD SOP20 | 74ABT273CSCX.pdf | |
![]() | E29DL163BD-90PFTN | E29DL163BD-90PFTN INTEL SMD or Through Hole | E29DL163BD-90PFTN.pdf | |
![]() | TL431CDBZR TEL:82766440 | TL431CDBZR TEL:82766440 TI SOT23 | TL431CDBZR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 75028GC-560 | 75028GC-560 NEC QFP | 75028GC-560.pdf | |
![]() | BGB102,518 | BGB102,518 NXP SMD or Through Hole | BGB102,518.pdf |