창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF55825R00FKEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF55825R00FKEB | |
| 관련 링크 | CMF55825R, CMF55825R00FKEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TQ2H-L2-3V | TQ RELAY 2 FORM C 3V | TQ2H-L2-3V.pdf | |
![]() | RG3216V-3570-B-T5 | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-3570-B-T5.pdf | |
![]() | CPR031R800KE14 | RES 1.8 OHM 3W 10% RADIAL | CPR031R800KE14.pdf | |
![]() | CMSH2-60TR13 | CMSH2-60TR13 Centralsemi SMB | CMSH2-60TR13.pdf | |
![]() | C313108 | C313108 ORIGINAL DIP | C313108.pdf | |
![]() | HM8197 | HM8197 ORIGINAL DIP | HM8197.pdf | |
![]() | SG51K3.5800 | SG51K3.5800 EPSON DIP | SG51K3.5800.pdf | |
![]() | BZX384-B4V7 (4.7V) | BZX384-B4V7 (4.7V) NXP SOD-323 | BZX384-B4V7 (4.7V).pdf | |
![]() | CAV24C64YE-GT3 | CAV24C64YE-GT3 ON TSSOP8 | CAV24C64YE-GT3.pdf | |
![]() | AH288-YG-13 | AH288-YG-13 DIODESZET SMD or Through Hole | AH288-YG-13.pdf | |
![]() | DW52MB779AW1UBC | DW52MB779AW1UBC DSPG SMD or Through Hole | DW52MB779AW1UBC.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-WOOO | K9GBG08UOM-WOOO SAMSUNG WAFER | K9GBG08UOM-WOOO.pdf |