창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF5561K900BHEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF5561K900BHEB | |
| 관련 링크 | CMF5561K9, CMF5561K900BHEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188R61H225KE13D | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188R61H225KE13D.pdf | |
![]() | VJ0805D4R3BXBAC | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3BXBAC.pdf | |
![]() | M52343SP D | M52343SP D MIT DIP-52 | M52343SP D.pdf | |
![]() | SS310T | SS310T SILICOMIX SMD or Through Hole | SS310T.pdf | |
![]() | BQ24741 | BQ24741 ORIGINAL QFN | BQ24741.pdf | |
![]() | UPD790031MC(A)-A01-5A4-E2 | UPD790031MC(A)-A01-5A4-E2 NEC SSOP | UPD790031MC(A)-A01-5A4-E2.pdf | |
![]() | 3DD13005 | 3DD13005 ORIGINAL TO-220 | 3DD13005.pdf | |
![]() | D591S2400T | D591S2400T EUPEC SMD or Through Hole | D591S2400T.pdf | |
![]() | 1770997-4 | 1770997-4 TYCO SMD or Through Hole | 1770997-4.pdf | |
![]() | DS-04-T | DS-04-T APEM SMD or Through Hole | DS-04-T.pdf | |
![]() | ADM561JK | ADM561JK MAXIM SOP | ADM561JK.pdf |