창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF55604FT1RE6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMF55604FT1RE6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMF55604FT1RE6 | |
관련 링크 | CMF55604, CMF55604FT1RE6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L-07W47NKV4T | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W47NKV4T.pdf | |
![]() | Y078912R8000B0L | RES 12.8 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y078912R8000B0L.pdf | |
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![]() | LSM779-D1E1-1 | LSM779-D1E1-1 OSRAM ROHS | LSM779-D1E1-1.pdf | |
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![]() | TS862C08R | TS862C08R FUJI T-pack(S) TO-263 | TS862C08R.pdf | |
![]() | LP3906SQ-VPFP/S7002740 | LP3906SQ-VPFP/S7002740 NS SMD or Through Hole | LP3906SQ-VPFP/S7002740.pdf | |
![]() | BB151 (PA) | BB151 (PA) NXP SOD323 | BB151 (PA).pdf |