창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF554K3000BERE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF554K3000BERE | |
| 관련 링크 | CMF554K30, CMF554K3000BERE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NDC7003P-NL | NDC7003P-NL FAIRCHILD SOT-163 | NDC7003P-NL.pdf | |
![]() | L2A2219 | L2A2219 LSILOGIC BGA | L2A2219.pdf | |
![]() | RE46C168 | RE46C168 MICROCHIPIC 16PDIP16SOIC150m | RE46C168.pdf | |
![]() | 269M1002475MR835 | 269M1002475MR835 MATSUO B | 269M1002475MR835.pdf | |
![]() | M37100M8-16SP | M37100M8-16SP MIT DIP64P | M37100M8-16SP.pdf | |
![]() | M37222M8-B85SP | M37222M8-B85SP MITSUBISHI DIP | M37222M8-B85SP.pdf | |
![]() | TB330SDMM0001-23 | TB330SDMM0001-23 SMI SMD or Through Hole | TB330SDMM0001-23.pdf | |
![]() | MM93CS46M8 | MM93CS46M8 ORIGINAL SOP8 | MM93CS46M8.pdf | |
![]() | 7C1413AV18-250BZC | 7C1413AV18-250BZC CY BGA | 7C1413AV18-250BZC.pdf | |
![]() | MAU301 | MAU301 MINMAX SMD or Through Hole | MAU301.pdf | |
![]() | AP4565GM | AP4565GM APEC/ SMD or Through Hole | AP4565GM.pdf | |
![]() | BYV20-45 | BYV20-45 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV20-45.pdf |