창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF5547R000FKEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF5547R000FKEB | |
관련 링크 | CMF5547R0, CMF5547R000FKEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BFC241801804 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC241801804.pdf | |
![]() | Y008929K1000TR1R | RES 29.1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008929K1000TR1R.pdf | |
![]() | UHD500MIL | UHD500MIL ALLEGOR SMD or Through Hole | UHD500MIL.pdf | |
![]() | DSC2512-1K0JT18 | DSC2512-1K0JT18 IRC SMD | DSC2512-1K0JT18.pdf | |
![]() | TDA8007BC3 | TDA8007BC3 PHILIPS QFP | TDA8007BC3.pdf | |
![]() | ROS-70-219+ | ROS-70-219+ MINI SMD or Through Hole | ROS-70-219+.pdf | |
![]() | W10NK60Z(STW10NK60Z) | W10NK60Z(STW10NK60Z) SGS SMD or Through Hole | W10NK60Z(STW10NK60Z).pdf | |
![]() | 688A-2271-19 | 688A-2271-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 688A-2271-19.pdf | |
![]() | EB88CTPM QR54ES | EB88CTPM QR54ES INTEL SMD or Through Hole | EB88CTPM QR54ES.pdf | |
![]() | MX29LV800BTC-75G/TSOP48 | MX29LV800BTC-75G/TSOP48 XX XX | MX29LV800BTC-75G/TSOP48.pdf | |
![]() | ADM232AAR | ADM232AAR ORIGINAL SSOP16 | ADM232AAR.pdf | |
![]() | MCP603IPRVP | MCP603IPRVP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP603IPRVP.pdf |