창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF55475K00FHRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF55475K00FHRE | |
| 관련 링크 | CMF55475K, CMF55475K00FHRE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55250R00BHR6 | RES 250 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55250R00BHR6.pdf | |
![]() | AZ1117CH-1.8TRG1 | AZ1117CH-1.8TRG1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117CH-1.8TRG1.pdf | |
![]() | DG202ACJ | DG202ACJ HARRIS DIP | DG202ACJ.pdf | |
![]() | 2218H-02-F4 | 2218H-02-F4 NELTRON SMD or Through Hole | 2218H-02-F4.pdf | |
![]() | S273P | S273P tfk SMD or Through Hole | S273P.pdf | |
![]() | MTC1455P1 | MTC1455P1 ONS SMD or Through Hole | MTC1455P1.pdf | |
![]() | PSC-2-2-75 | PSC-2-2-75 MINI SMD or Through Hole | PSC-2-2-75.pdf | |
![]() | SRF3614 | SRF3614 M/A-COM SMD or Through Hole | SRF3614.pdf | |
![]() | 7000-58241-6270300 | 7000-58241-6270300 MURR SMD or Through Hole | 7000-58241-6270300.pdf | |
![]() | NE1H475M6L005TS680 | NE1H475M6L005TS680 ORIGINAL SMD or Through Hole | NE1H475M6L005TS680.pdf | |
![]() | K9F5616DOC-JIBO | K9F5616DOC-JIBO SAMSUNG BGA | K9F5616DOC-JIBO.pdf | |
![]() | TPC8209(TE12L) | TPC8209(TE12L) Toshiba SMD or Through Hole | TPC8209(TE12L).pdf |