창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF55475K00BER6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 475k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF55475K00BER6 | |
관련 링크 | CMF55475K, CMF55475K00BER6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CL21A226MRCLRNC | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226MRCLRNC.pdf | ||
VJ0805D331MXBAR | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331MXBAR.pdf | ||
TSX-3225 26.0000MF09Z-AC0 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC0.pdf | ||
PW33810L | PW33810L PIXEL SMD or Through Hole | PW33810L.pdf | ||
519.071.1B | 519.071.1B EAO SMD or Through Hole | 519.071.1B.pdf | ||
TSM0J107TSSR | TSM0J107TSSR DAEWOO B | TSM0J107TSSR.pdf | ||
HL22G181MCXPF | HL22G181MCXPF HIT SMD or Through Hole | HL22G181MCXPF.pdf | ||
MAX9152ESE | MAX9152ESE MAX SOP | MAX9152ESE.pdf | ||
12064869 | 12064869 PACKARD SMD or Through Hole | 12064869.pdf | ||
CPFC85-WH04DHS | CPFC85-WH04DHS SUMIDA SOP-4 | CPFC85-WH04DHS.pdf | ||
CCHK10058N2JT | CCHK10058N2JT TY SMD or Through Hole | CCHK10058N2JT.pdf | ||
HA3099/SO/ | HA3099/SO/ MICROCHIP SOP DIP | HA3099/SO/.pdf |