창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF55402R00BER670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 402 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF55402R00BER670 | |
관련 링크 | CMF55402R0, CMF55402R00BER670 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216P-80R6-D-T5 | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-80R6-D-T5.pdf | |
![]() | 215REKAKA12FG | 215REKAKA12FG ORIGINAL BGA | 215REKAKA12FG.pdf | |
![]() | MB87L2070PFV-G-BND | MB87L2070PFV-G-BND ORIGINAL QFP | MB87L2070PFV-G-BND.pdf | |
![]() | UT9462 | UT9462 ORIGINAL QFN-16L3X3QFP-16L4X | UT9462.pdf | |
![]() | W81336TX | W81336TX TSSOP WINBOND | W81336TX.pdf | |
![]() | MAX1845ETX | MAX1845ETX MAXIM SMD or Through Hole | MAX1845ETX.pdf | |
![]() | VIAC3TM | VIAC3TM VIA BGA | VIAC3TM.pdf | |
![]() | TA-17 | TA-17 ORIGINAL PLCC68 | TA-17.pdf | |
![]() | JDBK070F2B1P | JDBK070F2B1P PROMATE SMD or Through Hole | JDBK070F2B1P.pdf | |
![]() | F20SC9 | F20SC9 SHINDENG TO220F | F20SC9.pdf |