창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF553K9000JKBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF553K9000JKBF | |
관련 링크 | CMF553K90, CMF553K9000JKBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | V62C581024L-70P | V62C581024L-70P ORIGINAL SMD or Through Hole | V62C581024L-70P.pdf | |
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![]() | TL336 | TL336 TI DIP8 | TL336.pdf | |
![]() | BLP | BLP max SMD or Through Hole | BLP.pdf | |
![]() | MLV1608E09N5R0A | MLV1608E09N5R0A ET SMD | MLV1608E09N5R0A.pdf | |
![]() | MCP100-475I/TT | MCP100-475I/TT Microchip SOT23 | MCP100-475I/TT.pdf | |
![]() | MB7122 | MB7122 FUJTTSU DIP | MB7122.pdf | |
![]() | Q22FA2380067800 | Q22FA2380067800 SEI DIP SOP | Q22FA2380067800.pdf |