창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF5525K800BEEB70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 25.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF5525K800BEEB70 | |
관련 링크 | CMF5525K80, CMF5525K800BEEB70 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F26025ADR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025ADR.pdf | |
![]() | TMP87CS39NG-3B61 | TMP87CS39NG-3B61 TOS DIP | TMP87CS39NG-3B61.pdf | |
![]() | EDD51323EBH-6ETS-F | EDD51323EBH-6ETS-F ELPIDA FBGA | EDD51323EBH-6ETS-F.pdf | |
![]() | F0309S-1W | F0309S-1W SUC SIP | F0309S-1W.pdf | |
![]() | FBR512ND10-W1 | FBR512ND10-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR512ND10-W1.pdf | |
![]() | K3606-01 | K3606-01 FUJI TO-220AB | K3606-01.pdf | |
![]() | MICRUN3 | MICRUN3 MICREL TO-263-5 | MICRUN3.pdf | |
![]() | MEGA645V-8MU | MEGA645V-8MU ATMEL SMD or Through Hole | MEGA645V-8MU.pdf | |
![]() | BD242A-S | BD242A-S BOURNS SMD or Through Hole | BD242A-S.pdf | |
![]() | 1773430001(WS12/5FSZ1-10) | 1773430001(WS12/5FSZ1-10) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1773430001(WS12/5FSZ1-10).pdf | |
![]() | LR3871BM | LR3871BM SHARP QFP | LR3871BM.pdf |