창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF5523R700DHBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.7 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF5523R700DHBF | |
관련 링크 | CMF5523R7, CMF5523R700DHBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
170M6145 | FUSE SQ 700A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M6145.pdf | ||
8L02-05-11 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 8L02-05-11.pdf | ||
THS102R7J | RES CHAS MNT 2.7 OHM 5% 10W | THS102R7J.pdf | ||
IC84329AV | IC84329AV ICS PLCC28 | IC84329AV.pdf | ||
BSP19AT | BSP19AT MOTOROLA SOT-223 | BSP19AT.pdf | ||
MAX7219ERG+ | MAX7219ERG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX7219ERG+.pdf | ||
SM03 TEL:82766440 | SM03 TEL:82766440 MICROSEM SMD or Through Hole | SM03 TEL:82766440.pdf | ||
267P904 | 267P904 AVX SMD or Through Hole | 267P904.pdf | ||
M12A01PA | M12A01PA EPSON DIP | M12A01PA.pdf | ||
PCI6154-BB66BC G | PCI6154-BB66BC G PLX BGA | PCI6154-BB66BC G.pdf | ||
70N06L TO-262 | 70N06L TO-262 UTC SMD or Through Hole | 70N06L TO-262.pdf | ||
CS5014KP-14 | CS5014KP-14 CRYSTAL DIP | CS5014KP-14.pdf |