창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF551M8700FKBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.87M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF551M8700FKBF | |
| 관련 링크 | CMF551M87, CMF551M8700FKBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-12.000MBBK-T | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MBBK-T.pdf | |
![]() | RG2012P-78R7-W-T5 | RES SMD 78.7 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-78R7-W-T5.pdf | |
![]() | DM74LS540N | DM74LS540N NS DIP | DM74LS540N.pdf | |
![]() | LP5952LC-1.3/NOPB | LP5952LC-1.3/NOPB NSC 6-LLP | LP5952LC-1.3/NOPB.pdf | |
![]() | ILD55X007 | ILD55X007 sie SMD or Through Hole | ILD55X007.pdf | |
![]() | 936151-1 | 936151-1 Tyco con | 936151-1.pdf | |
![]() | PEF2091N-V3.3 | PEF2091N-V3.3 SIEMENS PLCC | PEF2091N-V3.3.pdf | |
![]() | BQ24725RGRR | BQ24725RGRR TI VQFN20 | BQ24725RGRR.pdf | |
![]() | 152-9009-EX | 152-9009-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 152-9009-EX.pdf | |
![]() | K6F2008U2E-YE70 | K6F2008U2E-YE70 MEMORY SMD | K6F2008U2E-YE70.pdf | |
![]() | OPA2363(BHK) | OPA2363(BHK) TI MSSOP10 | OPA2363(BHK).pdf | |
![]() | ESDA6V8UD-10 | ESDA6V8UD-10 WIISEMI DFN10 | ESDA6V8UD-10.pdf |