창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF551M6000FLEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.6M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF551M6000FLEA | |
관련 링크 | CMF551M60, CMF551M6000FLEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
A1084S-2.5E1 | A1084S-2.5E1 BCD TO-220 | A1084S-2.5E1.pdf | ||
HI1-302-8 | HI1-302-8 INTERSIL SMD or Through Hole | HI1-302-8.pdf | ||
LM385BLP-1-2 | LM385BLP-1-2 ON SOIC-8NarrowBody | LM385BLP-1-2.pdf | ||
TMS27PC512-15ML | TMS27PC512-15ML TI DIP | TMS27PC512-15ML.pdf | ||
FBR130-NL | FBR130-NL Fairchild SOD-123 | FBR130-NL.pdf | ||
ME6206A12M3G | ME6206A12M3G ME SOT-23 | ME6206A12M3G.pdf | ||
SF3665162T-7 | SF3665162T-7 STARFAIR TSSOP-54 | SF3665162T-7.pdf | ||
EGG.0B.303.C | EGG.0B.303.C Lemo SMD or Through Hole | EGG.0B.303.C.pdf | ||
593414 | 593414 ERNI ORIGINAL | 593414.pdf | ||
MAX3232IPWR | MAX3232IPWR TI TSSOP-16 | MAX3232IPWR.pdf | ||
FJY3002R-FAIRCHILD | FJY3002R-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FJY3002R-FAIRCHILD.pdf | ||
D25-3K65FCS | D25-3K65FCS ROED SMD or Through Hole | D25-3K65FCS.pdf |