창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF5515K000FHEK70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF5515K000FHEK70 | |
관련 링크 | CMF5515K00, CMF5515K000FHEK70 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-6190-W-T1 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-6190-W-T1.pdf | |
![]() | AVC16269 | AVC16269 TI TSSOP | AVC16269.pdf | |
![]() | NSPE-H151M25V8X10.8NBYF | NSPE-H151M25V8X10.8NBYF NIC SMD | NSPE-H151M25V8X10.8NBYF.pdf | |
![]() | OD501033-5182 | OD501033-5182 DC SMD or Through Hole | OD501033-5182.pdf | |
![]() | 2MBI150UH-170 | 2MBI150UH-170 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2MBI150UH-170.pdf | |
![]() | 1AV4F34DG506G | 1AV4F34DG506G SMI 1206 | 1AV4F34DG506G.pdf | |
![]() | SN74ALVCHS162830DBBR | SN74ALVCHS162830DBBR TI TSSOP80 | SN74ALVCHS162830DBBR.pdf | |
![]() | DF16B-20DS-0.5V 86 | DF16B-20DS-0.5V 86 HRS SMD or Through Hole | DF16B-20DS-0.5V 86.pdf | |
![]() | PBP4QM4.1 | PBP4QM4.1 VOLARI BGA | PBP4QM4.1.pdf | |
![]() | SC51660(32K08) | SC51660(32K08) FREESCALE BGA | SC51660(32K08).pdf | |
![]() | MAX491ECSA | MAX491ECSA MAX SOP | MAX491ECSA.pdf |