창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF55143R00DHEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 143 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF55143R00DHEB | |
관련 링크 | CMF55143R, CMF55143R00DHEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7V-26.000MAHJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-26.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | EL2022CG | EL2022CG EL SMD or Through Hole | EL2022CG.pdf | |
![]() | YB1305 | YB1305 YOBON SMD or Through Hole | YB1305.pdf | |
![]() | AA150QB01 | AA150QB01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | AA150QB01.pdf | |
![]() | HE721A | HE721A HAMLIN DIP8 | HE721A.pdf | |
![]() | MAX990ESA | MAX990ESA MAXIM SOP-8 | MAX990ESA.pdf | |
![]() | TV04A200KB-G | TV04A200KB-G COMCHIP SMA DO-214AC | TV04A200KB-G.pdf | |
![]() | MIC23050-GYML TR | MIC23050-GYML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC23050-GYML TR.pdf | |
![]() | UDB6600ACS-C37 | UDB6600ACS-C37 NEC DIP20 | UDB6600ACS-C37.pdf | |
![]() | NRSA101M50V8X11.5F | NRSA101M50V8X11.5F NICComponents SMD or Through Hole | NRSA101M50V8X11.5F.pdf | |
![]() | BLM21A10PTM00 | BLM21A10PTM00 Murata SMD | BLM21A10PTM00.pdf | |
![]() | NRE-HW2R2M160V6.3X11F | NRE-HW2R2M160V6.3X11F NICCOMP DIP | NRE-HW2R2M160V6.3X11F.pdf |