창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF5512K900BER670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF5512K900BER670 | |
관련 링크 | CMF5512K90, CMF5512K900BER670 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MTCMR-H4-P1-GB/IE | MODEM CELLULAR QUAD GPRS HSPA | MTCMR-H4-P1-GB/IE.pdf | |
![]() | M51A01PB | M51A01PB EPSON DIP | M51A01PB.pdf | |
![]() | 2EG01811 | 2EG01811 FOXCONN Socket | 2EG01811.pdf | |
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![]() | 2-210715-1 | 2-210715-1 Tyco SMD or Through Hole | 2-210715-1.pdf | |
![]() | JLA0523P | JLA0523P ERGINC SMD or Through Hole | JLA0523P.pdf | |
![]() | EGP13-06 | EGP13-06 FUJI SMD or Through Hole | EGP13-06.pdf |