창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF5511K500FER670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.5k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF5511K500FER670 | |
관련 링크 | CMF5511K50, CMF5511K500FER670 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 273MKP275KD | 273MKP275KD ILL DIP | 273MKP275KD.pdf | |
![]() | R8CB05BI | R8CB05BI ORIGINAL SOP10 | R8CB05BI.pdf | |
![]() | TMPR4951BFG-200 | TMPR4951BFG-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMPR4951BFG-200.pdf | |
![]() | CXG1213XR-T9 | CXG1213XR-T9 SONY 550r | CXG1213XR-T9.pdf | |
![]() | U631H16BSC | U631H16BSC ZMD SOP28 | U631H16BSC.pdf | |
![]() | TMS470R1VF478AGJZQ | TMS470R1VF478AGJZQ TI BGA | TMS470R1VF478AGJZQ.pdf | |
![]() | 93C66B1 | 93C66B1 ST DIP8 | 93C66B1.pdf | |
![]() | EMCT-02 | EMCT-02 ORIGINAL DIP-8 | EMCT-02.pdf | |
![]() | XC2VP70-6FF1517I | XC2VP70-6FF1517I Xilinx SMD or Through Hole | XC2VP70-6FF1517I.pdf | |
![]() | 74LSLS190 | 74LSLS190 HIT DIP | 74LSLS190.pdf | |
![]() | UPD442000LGZ-B10X- | UPD442000LGZ-B10X- NEC TSSOP32 | UPD442000LGZ-B10X-.pdf | |
![]() | TEA1075AP | TEA1075AP PHIL DIP-18 | TEA1075AP.pdf |