창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF50681K00FKR6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.065" Dia x 0.150" L(1.65mm x 3.81mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF50681K00FKR6 | |
| 관련 링크 | CMF50681K, CMF50681K00FKR6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FLSR008.TXID | FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/300VDC | FLSR008.TXID.pdf | |
![]() | NC12N00683KBB | NTC Thermistor 68k 0805 (2012 Metric) | NC12N00683KBB.pdf | |
![]() | LX2301 | LX2301 LX SOT23-3 | LX2301.pdf | |
![]() | M564 | M564 OKI DIP | M564.pdf | |
![]() | WIMA0.22uf1600v650~ | WIMA0.22uf1600v650~ WIMA SMD or Through Hole | WIMA0.22uf1600v650~.pdf | |
![]() | S6B33C3A01-BOCY | S6B33C3A01-BOCY SAMSUNG TCP | S6B33C3A01-BOCY.pdf | |
![]() | 0436A86QLAB-3P | 0436A86QLAB-3P IBM Call | 0436A86QLAB-3P.pdf | |
![]() | IC62WV51216BLL-55TI | IC62WV51216BLL-55TI ISSI TSOP44 | IC62WV51216BLL-55TI.pdf | |
![]() | LMH0307GRE/NOPB | LMH0307GRE/NOPB NSC QFN25 | LMH0307GRE/NOPB.pdf | |
![]() | NP1E686M0811M | NP1E686M0811M SAMWH DIP | NP1E686M0811M.pdf | |
![]() | WM8174ED | WM8174ED WM SMD or Through Hole | WM8174ED.pdf | |
![]() | HIP5527ADG | HIP5527ADG INTERSIL QFP | HIP5527ADG.pdf |