창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF5017K400BHEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.065" Dia x 0.150" L(1.65mm x 3.81mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF5017K400BHEB | |
| 관련 링크 | CMF5017K4, CMF5017K400BHEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 8-1423157-4 | RELAY TIME DELAY | 8-1423157-4.pdf | |
![]() | LMV772MM+ | LMV772MM+ NSC SMD | LMV772MM+.pdf | |
![]() | S29AL008J70TFI010# | S29AL008J70TFI010# SPANSIONJAPANLTDSPANSIONINC SMD or Through Hole | S29AL008J70TFI010#.pdf | |
![]() | BLM21B222SPTM00-03(0805-2.2K) | BLM21B222SPTM00-03(0805-2.2K) ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21B222SPTM00-03(0805-2.2K).pdf | |
![]() | CL10C080BB8ANNC | CL10C080BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C080BB8ANNC.pdf | |
![]() | IPS12N03LB | IPS12N03LB Infineon SOT-223 | IPS12N03LB.pdf | |
![]() | UPC895-1 | UPC895-1 NEC SMD or Through Hole | UPC895-1.pdf | |
![]() | DF25-8A | DF25-8A ORIGINAL SMD or Through Hole | DF25-8A.pdf | |
![]() | L5A0898 | L5A0898 LSI PLCC | L5A0898.pdf | |
![]() | K4F641612D-TC60 | K4F641612D-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F641612D-TC60.pdf | |
![]() | W42C30-08AG | W42C30-08AG Winbond SOP16 | W42C30-08AG.pdf | |
![]() | DSX530G 36.000MHZ | DSX530G 36.000MHZ KDS smd | DSX530G 36.000MHZ.pdf |