창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF5016K500FHEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2278 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.065" Dia x 0.150" L(1.65mm x 3.81mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CMF16.5KQFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF5016K500FHEB | |
| 관련 링크 | CMF5016K5, CMF5016K500FHEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E1R0CB12D | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E1R0CB12D.pdf | |
| 511RCA-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 511RCA-BBAG.pdf | ||
![]() | CRCW12065R10JNTA | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12065R10JNTA.pdf | |
![]() | 767143563GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 56K OHM 14SOIC | 767143563GPTR13.pdf | |
![]() | TA75S01F(TE85R) SOT153-SA | TA75S01F(TE85R) SOT153-SA TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S01F(TE85R) SOT153-SA.pdf | |
![]() | P621-G8 | P621-G8 TOSHIBA DIP-4 | P621-G8.pdf | |
![]() | ZIKOM-B101 | ZIKOM-B101 TOSHIBA DIP-42 | ZIKOM-B101.pdf | |
![]() | NBC-3109 | NBC-3109 ORIGINAL SOP | NBC-3109.pdf | |
![]() | RESCH69R8F1/10W0603R | RESCH69R8F1/10W0603R ORIGINAL SMD or Through Hole | RESCH69R8F1/10W0603R.pdf | |
![]() | QDFX-5600-N-A2 | QDFX-5600-N-A2 NVIDIA BGA | QDFX-5600-N-A2.pdf | |
![]() | DSU0603C330JN | DSU0603C330JN AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSU0603C330JN.pdf | |
![]() | RTUFEA 16.384 | RTUFEA 16.384 LUCENT SMD or Through Hole | RTUFEA 16.384.pdf |