창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF076K8000JLEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF076K8000JLEA | |
관련 링크 | CMF076K80, CMF076K8000JLEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F19212ILT | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212ILT.pdf | |
![]() | MG14(2025) | MG14(2025) MKA DIP | MG14(2025).pdf | |
![]() | TIBL180 | TIBL180 TI SMD or Through Hole | TIBL180.pdf | |
![]() | A2409S/D-2W | A2409S/D-2W ORIGINAL SIP | A2409S/D-2W.pdf | |
![]() | FMW5 T98 | FMW5 T98 ROHM SOT-153 | FMW5 T98.pdf | |
![]() | C3216Y5V1A106ZT0K | C3216Y5V1A106ZT0K ORIGINAL SMD or Through Hole | C3216Y5V1A106ZT0K.pdf | |
![]() | KTC3265-Y | KTC3265-Y KEC SOT-23 | KTC3265-Y.pdf | |
![]() | 74LV123D.118 | 74LV123D.118 NXP SOP | 74LV123D.118.pdf | |
![]() | ISL22329WFU10Z | ISL22329WFU10Z INTERSIL SMD or Through Hole | ISL22329WFU10Z.pdf | |
![]() | MM1496 | MM1496 MITSUMI SOP-28 | MM1496.pdf | |
![]() | 74LVC245ADBLE | 74LVC245ADBLE TI SSOP | 74LVC245ADBLE.pdf | |
![]() | CL31J334BNC | CL31J334BNC SAMSUNG SMD | CL31J334BNC.pdf |