창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF03(TE12LQ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMF03(TE12LQ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMF03(TE12LQ) | |
관련 링크 | CMF03(T, CMF03(TE12LQ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 038801.5MXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 038801.5MXP.pdf | |
![]() | 7V-18.432MAGJ-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-18.432MAGJ-T.pdf | |
![]() | 416F37025ADR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ADR.pdf | |
![]() | 1N5223B BK | DIODE ZENER 2.7V 500MW DO35 | 1N5223B BK.pdf | |
![]() | L6000EERHMG | L6000EERHMG QUALCOMM QFN | L6000EERHMG.pdf | |
![]() | MOC8101W | MOC8101W Motorola SMD or Through Hole | MOC8101W.pdf | |
![]() | M38510/12802BGA | M38510/12802BGA AD CAN-8 | M38510/12802BGA.pdf | |
![]() | BUV298 | BUV298 ST SMD or Through Hole | BUV298.pdf | |
![]() | EKMX251ETD151MK55S | EKMX251ETD151MK55S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMX251ETD151MK55S.pdf | |
![]() | C-361SR | C-361SR PARA ROHS | C-361SR.pdf |