창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF-SDP10-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF-SDP Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMF-SDP Material Declaration | |
3D 모델 | CMF-SDP10.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CMF-SDP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 최대 | 230V | |
전류 - 최대 | 1A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 180mA | |
전류 - 트립(It) | 360mA | |
R 최소/최대 | - | |
트립까지 걸리는 시간 | 3.8s | |
패키지/케이스 | 4-SMD 큐브 | |
표준 포장 | 350 | |
다른 이름 | CMF-SDP10-2-2 CMF-SDP10-2-ND CMFSDP102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF-SDP10-2 | |
관련 링크 | CMF-SD, CMF-SDP10-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y00078K56000T0L | RES 8.56K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00078K56000T0L.pdf | |
![]() | MBRP3045TU | MBRP3045TU FSC SMD or Through Hole | MBRP3045TU.pdf | |
![]() | AC82PM45 SLB97 | AC82PM45 SLB97 INTEL FBGA | AC82PM45 SLB97.pdf | |
![]() | BQ24450 | BQ24450 TI SMD or Through Hole | BQ24450.pdf | |
![]() | EUP2511OIR1 | EUP2511OIR1 EUTECH SOT23-5 | EUP2511OIR1.pdf | |
![]() | 3.1nH | 3.1nH MURATA SMD or Through Hole | 3.1nH.pdf | |
![]() | HE6SF200 | HE6SF200 SEMIKRON SMD or Through Hole | HE6SF200.pdf | |
![]() | AIC-7899G-REV-B | AIC-7899G-REV-B ORIGINAL BGA | AIC-7899G-REV-B.pdf | |
![]() | LT963AES8-1.5 | LT963AES8-1.5 LT SOP8 | LT963AES8-1.5.pdf | |
![]() | E2EH-X7C1-M1G | E2EH-X7C1-M1G ORIGINAL SMD or Through Hole | E2EH-X7C1-M1G.pdf | |
![]() | B45197-A2107-M409 | B45197-A2107-M409 EPCOS SMD or Through Hole | B45197-A2107-M409.pdf | |
![]() | HM62W8511CLJP-12 | HM62W8511CLJP-12 HIT TO-18 | HM62W8511CLJP-12.pdf |