창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF-60-3K-0.1% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMF-60-3K-0.1% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMF-60-3K-0.1% | |
| 관련 링크 | CMF-60-3, CMF-60-3K-0.1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1415048-1 | PT270R48 | 1415048-1.pdf | |
![]() | AT0805DRD07365KL | RES SMD 365K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07365KL.pdf | |
![]() | RSN-1618AF-1+ | RSN-1618AF-1+ MINI SMD or Through Hole | RSN-1618AF-1+.pdf | |
![]() | MPC8245LZU333B | MPC8245LZU333B MOTOROLA BGA | MPC8245LZU333B.pdf | |
![]() | F800BGHB-TTC90 | F800BGHB-TTC90 ORIGINAL BGA | F800BGHB-TTC90.pdf | |
![]() | TSSA23160 | TSSA23160 SGM MSOP10DFN10 | TSSA23160.pdf | |
![]() | ADC083031CIWM | ADC083031CIWM NS SOP-14 | ADC083031CIWM.pdf | |
![]() | MS6712GTR | MS6712GTR MOSA SOP32 | MS6712GTR.pdf | |
![]() | PM7524HS/FS | PM7524HS/FS PMI SOP-16 | PM7524HS/FS.pdf | |
![]() | ALH-301A | ALH-301A GUNZE QFP | ALH-301A.pdf | |
![]() | PESD3V30S2UQ | PESD3V30S2UQ NXP SMD or Through Hole | PESD3V30S2UQ.pdf | |
![]() | LAL02TBR68K | LAL02TBR68K TAIYO DIP | LAL02TBR68K.pdf |