창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CME3.3V18A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CME3.3V18A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CME3.3V18A | |
| 관련 링크 | CME3.3, CME3.3V18A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M510125JT4 | 1µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M510125JT4.pdf | |
![]() | 173D154X9050UE3 | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D154X9050UE3.pdf | |
![]() | RG1608P-2672-W-T1 | RES SMD 26.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2672-W-T1.pdf | |
![]() | VL85C30-08PC | VL85C30-08PC VLSI DIP | VL85C30-08PC.pdf | |
![]() | HTT162N200KOB | HTT162N200KOB Eupec SMD or Through Hole | HTT162N200KOB.pdf | |
![]() | BYT261-PIV-400 | BYT261-PIV-400 MOTOROLA SMD or Through Hole | BYT261-PIV-400.pdf | |
![]() | SPX1117M3-L-2-85/TR | SPX1117M3-L-2-85/TR SIPEX SOT223 | SPX1117M3-L-2-85/TR.pdf | |
![]() | TA2123AG | TA2123AG TOS QFP | TA2123AG.pdf | |
![]() | NJM458 | NJM458 KEXIN TSSOP08 | NJM458.pdf | |
![]() | MAX456CPL | MAX456CPL MAXIM DIP | MAX456CPL.pdf | |
![]() | 2SC2240-GR(TE2F) | 2SC2240-GR(TE2F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2240-GR(TE2F).pdf | |
![]() | RD7.5S-T1 7.5V | RD7.5S-T1 7.5V NEC SOD-323 | RD7.5S-T1 7.5V.pdf |