창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMD9337 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMD9337 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMD9337 | |
| 관련 링크 | CMD9, CMD9337 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 382LX823M050B102VS | 82000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 3000 Hrs @ 85°C | 382LX823M050B102VS.pdf | |
|  | VJ0805D820JXAAC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JXAAC.pdf | |
| -2.50-mm-x-2.00-mm.jpg) | DSC1004DI5-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 8mA Standby (Power Down) | DSC1004DI5-050.0000T.pdf | |
|  | 20402 | 20402 AMP/WSI SMD or Through Hole | 20402.pdf | |
|  | XC17256DDD8B | XC17256DDD8B XILINX BGAQFP | XC17256DDD8B.pdf | |
|  | 2SC1640 | 2SC1640 ORIGINAL TO-3 | 2SC1640.pdf | |
|  | GNM2145C1H330KD0 | GNM2145C1H330KD0 K SMD or Through Hole | GNM2145C1H330KD0.pdf | |
|  | 20268-014E-03F | 20268-014E-03F I-PEX SMD or Through Hole | 20268-014E-03F.pdf | |
|  | MAX8796GTJ+GA4 | MAX8796GTJ+GA4 MAXIM QFN | MAX8796GTJ+GA4.pdf | |
|  | WP91030S | WP91030S Winbond SOP | WP91030S.pdf | |
|  | TG74-0406N1 | TG74-0406N1 HALO SMD or Through Hole | TG74-0406N1.pdf | |
|  | TESVA1C105M18R | TESVA1C105M18R ORIGINAL SMD or Through Hole | TESVA1C105M18R.pdf |