창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMD03365001TH CM3196 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMD03365001TH CM3196 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMD03365001TH CM3196 | |
관련 링크 | CMD03365001T, CMD03365001TH CM3196 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMBT3906UE6327HTSA1 | TRANS 2PNP 40V 0.2A SC74-6 | SMBT3906UE6327HTSA1.pdf | |
![]() | RP73PF1J1K78BTDF | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J1K78BTDF.pdf | |
![]() | AA1206JR-07270RL | RES SMD 270 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-07270RL.pdf | |
![]() | CRCW080511K5JNTA | RES SMD 11.5K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080511K5JNTA.pdf | |
![]() | AP836 5R6 J | RES 5.6 OHM 35W 5% TO220 | AP836 5R6 J.pdf | |
![]() | TPA77250DGKG4 | TPA77250DGKG4 TI MSOP-8 | TPA77250DGKG4.pdf | |
![]() | SDCF3210101 | SDCF3210101 SDK PCMCIA | SDCF3210101.pdf | |
![]() | ADR5044 | ADR5044 ADI SMD or Through Hole | ADR5044.pdf | |
![]() | 2SA970-BL(TE2,F,T) | 2SA970-BL(TE2,F,T) TOS SMD or Through Hole | 2SA970-BL(TE2,F,T).pdf | |
![]() | 24FJ64GB106-IMR | 24FJ64GB106-IMR MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ64GB106-IMR.pdf | |
![]() | ZC0207FKE07-511K | ZC0207FKE07-511K YAGEO SMD | ZC0207FKE07-511K.pdf | |
![]() | 54LS20/BDAJC | 54LS20/BDAJC MOT SOP | 54LS20/BDAJC.pdf |