창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMB8670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMB8670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMB8670 | |
관련 링크 | CMB8, CMB8670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
893D685X9016C2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D685X9016C2TE3.pdf | ||
![]() | VB40M120C-E3/8W | DIODE SCHOTTKY 40A 120V TO-263AB | VB40M120C-E3/8W.pdf | |
![]() | GS4410A | GS4410A Gem-micr SOP-8 | GS4410A.pdf | |
![]() | TMP47C956AG | TMP47C956AG TOSHIBA QFP | TMP47C956AG.pdf | |
![]() | DDP1011(2504886-0003) | DDP1011(2504886-0003) ORIGINAL BGA | DDP1011(2504886-0003).pdf | |
![]() | LM385 2.5V | LM385 2.5V TI/NS SMD or Through Hole | LM385 2.5V.pdf | |
![]() | geFORCEFX | geFORCEFX nvIDIA BGA | geFORCEFX.pdf | |
![]() | H11J3 | H11J3 ISOCOM SMD or Through Hole | H11J3.pdf | |
![]() | J2N3776 | J2N3776 MOT CAN3 | J2N3776.pdf | |
![]() | F771563A/P-TT | F771563A/P-TT NA BGA | F771563A/P-TT.pdf | |
![]() | 392AN-1816Z=S | 392AN-1816Z=S TOKO SMD or Through Hole | 392AN-1816Z=S.pdf | |
![]() | 2N623A | 2N623A MOTOROLA CAN3 | 2N623A.pdf |