창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMB-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMB-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMB-002 | |
관련 링크 | CMB-, CMB-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SQCB7M560JA1ME | 56pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M560JA1ME.pdf | ||
0861 001 S3B0 220 K | 22pF 세라믹 커패시터 S3B | 0861 001 S3B0 220 K.pdf | ||
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IM4A3-196/96-6VC-7VI | IM4A3-196/96-6VC-7VI LATTICE NA | IM4A3-196/96-6VC-7VI.pdf | ||
SMBT1124LT2G | SMBT1124LT2G ON SOT23 | SMBT1124LT2G.pdf | ||
THJA475K010RJN | THJA475K010RJN AVX SMD | THJA475K010RJN.pdf | ||
NFM61R00T330T1 | NFM61R00T330T1 MURATA SMD or Through Hole | NFM61R00T330T1.pdf | ||
THS6093IPWPRG4 | THS6093IPWPRG4 TI-BB TSSOP14 | THS6093IPWPRG4.pdf | ||
IBM25PPC750CXEJQ32 | IBM25PPC750CXEJQ32 IBM BGA | IBM25PPC750CXEJQ32.pdf | ||
LECWE3B-PX-R3-0-TRAY-ES | LECWE3B-PX-R3-0-TRAY-ES OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LECWE3B-PX-R3-0-TRAY-ES.pdf |