창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM887PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM887PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM887PI | |
| 관련 링크 | CM88, CM887PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S501-100-R | FUSE CERAMIC 100MA 250VAC 5X20MM | BK/S501-100-R.pdf | |
![]() | CJT100470RJJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 100W | CJT100470RJJ.pdf | |
![]() | CRCW121016R0JNEAHP | RES SMD 16 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121016R0JNEAHP.pdf | |
![]() | UPD2114LD/LD-2 | UPD2114LD/LD-2 NEC CDIP18 | UPD2114LD/LD-2.pdf | |
![]() | 2SD2673 | 2SD2673 ROHM SOT-23 | 2SD2673.pdf | |
![]() | S558-5999-T9 | S558-5999-T9 BEL SMD or Through Hole | S558-5999-T9.pdf | |
![]() | 83023AMILF | 83023AMILF IDT SMD or Through Hole | 83023AMILF.pdf | |
![]() | CN2B8TTEJ330J | CN2B8TTEJ330J KOA SMD or Through Hole | CN2B8TTEJ330J.pdf | |
![]() | ECA1HHG3R3 | ECA1HHG3R3 PANASONIC DIP | ECA1HHG3R3.pdf | |
![]() | MB27V1652E | MB27V1652E ORIGINAL SOP44 | MB27V1652E.pdf | |
![]() | ESMH181VSN821MP50S | ESMH181VSN821MP50S Chemi-con NA | ESMH181VSN821MP50S.pdf | |
![]() | CS8333-4D | CS8333-4D ORIGINAL SMD | CS8333-4D.pdf |