창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM8871CP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM8871CP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM8871CP1 | |
| 관련 링크 | CM887, CM8871CP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y681KXEAT5Z | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y681KXEAT5Z.pdf | |
![]() | PHP00805H57R6BST1 | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H57R6BST1.pdf | |
![]() | 3C70F4X12-SOB2 | 3C70F4X12-SOB2 PHI SOP32 | 3C70F4X12-SOB2.pdf | |
![]() | 1589415 | 1589415 TI DIP-16 | 1589415.pdf | |
![]() | UPB606B | UPB606B NEC SMD or Through Hole | UPB606B.pdf | |
![]() | MCR100JZHF1800 | MCR100JZHF1800 ROHM SMD or Through Hole | MCR100JZHF1800.pdf | |
![]() | MM448 | MM448 ORIGINAL SSOP | MM448.pdf | |
![]() | MSP2015-AC-X | MSP2015-AC-X PMC BGA276 | MSP2015-AC-X.pdf | |
![]() | YTFP452 | YTFP452 ORIGINAL 3P | YTFP452.pdf | |
![]() | T494V686M010AG | T494V686M010AG KEMET NA | T494V686M010AG.pdf | |
![]() | 10ZT1500M12.5*30 | 10ZT1500M12.5*30 RUBYCON DIP-2 | 10ZT1500M12.5*30.pdf |