창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM8870SI/CSI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM8870SI/CSI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM8870SI/CSI | |
| 관련 링크 | CM8870S, CM8870SI/CSI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH8R2K-B-B | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH8R2K-B-B.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1R10 | RES SMD 1.1 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1R10.pdf | |
![]() | L-FW322-07-T100-DB | L-FW322-07-T100-DB AGERE TQFP100 | L-FW322-07-T100-DB.pdf | |
![]() | RD3.6M-T2B(3.6V/23) | RD3.6M-T2B(3.6V/23) NEC SOT23-3 | RD3.6M-T2B(3.6V/23).pdf | |
![]() | LMH6672RAM2 | LMH6672RAM2 NS SOP-8 | LMH6672RAM2.pdf | |
![]() | EP1000QC208-3 | EP1000QC208-3 ALTERA QFP | EP1000QC208-3.pdf | |
![]() | C3191 | C3191 KEC SMD or Through Hole | C3191.pdf | |
![]() | RMC124KJ | RMC124KJ SEI CAP | RMC124KJ.pdf | |
![]() | 19301-001/CASC-00004-001 | 19301-001/CASC-00004-001 AMIS QFP-128P | 19301-001/CASC-00004-001.pdf | |
![]() | RN732ATTD3901B25 | RN732ATTD3901B25 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD3901B25.pdf | |
![]() | MMB8719 | MMB8719 NO DIP | MMB8719.pdf | |
![]() | TDB1132KT146 | TDB1132KT146 ROHM SOT | TDB1132KT146.pdf |