창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM8870PBI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM8870PBI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM8870PBI | |
| 관련 링크 | CM887, CM8870PBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLS102M150EB0C | 1000µF 150V Aluminum Capacitors FlatPack 158 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS102M150EB0C.pdf | |
![]() | H812R7BYA | RES 12.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H812R7BYA.pdf | |
![]() | HMT65728AF5 | HMT65728AF5 HMS SOIC | HMT65728AF5.pdf | |
![]() | SP8K67 | SP8K67 ROHM SOP-8 | SP8K67.pdf | |
![]() | SW28-35CXC12C | SW28-35CXC12C WESTCODE SMD or Through Hole | SW28-35CXC12C.pdf | |
![]() | W9825G6DS-75 | W9825G6DS-75 WINBOND TSOP54 | W9825G6DS-75.pdf | |
![]() | RK-25V102MI6 | RK-25V102MI6 ELNA DIP | RK-25V102MI6.pdf | |
![]() | FH12-16S-0.5SV(55) | FH12-16S-0.5SV(55) HIROSE SMD or Through Hole | FH12-16S-0.5SV(55).pdf | |
![]() | C1608X7R1H183K | C1608X7R1H183K TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H183K.pdf | |
![]() | TSC80251G1D16CE | TSC80251G1D16CE TEMIC SMD or Through Hole | TSC80251G1D16CE.pdf | |
![]() | G690L308T71UF NOPB | G690L308T71UF NOPB GTM SOT23 | G690L308T71UF NOPB.pdf | |
![]() | PMB6710HV1.207 | PMB6710HV1.207 INF QFP | PMB6710HV1.207.pdf |