창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM8608IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM8608IS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM8608IS | |
관련 링크 | CM86, CM8608IS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7V-12.000MAHJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MAHJ-T.pdf | ||
IS62C1024AL-45TLA3 | IS62C1024AL-45TLA3 ISSI TSOP | IS62C1024AL-45TLA3.pdf | ||
3VPO | 3VPO MICROCHIP QFN-8P | 3VPO.pdf | ||
LPC1822FBD144 | LPC1822FBD144 NXP SMD or Through Hole | LPC1822FBD144.pdf | ||
KIA7687AP | KIA7687AP KEC DIP16 | KIA7687AP.pdf | ||
KLT1A15DC12 | KLT1A15DC12 HASCO DIP-4P | KLT1A15DC12.pdf | ||
SC38PG006GS02 | SC38PG006GS02 ORIGINAL PGA | SC38PG006GS02.pdf | ||
LP3990TL-1.8 | LP3990TL-1.8 NS SMD or Through Hole | LP3990TL-1.8.pdf | ||
SMJ44C251B10HJM | SMJ44C251B10HJM ORIGINAL SMD or Through Hole | SMJ44C251B10HJM.pdf | ||
SQM200JB-100R | SQM200JB-100R YAGEO DIP | SQM200JB-100R.pdf | ||
21N12564-05S10B-01G-6/3-G | 21N12564-05S10B-01G-6/3-G JVE SMD or Through Hole | 21N12564-05S10B-01G-6/3-G.pdf |