창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM8501CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM8501CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM8501CI | |
| 관련 링크 | CM85, CM8501CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE07576KL | RES SMD 576K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07576KL.pdf | |
![]() | IRG4PH40UD-E | IRG4PH40UD-E IR SMD or Through Hole | IRG4PH40UD-E.pdf | |
![]() | 435C053 | 435C053 RFMD QFN | 435C053.pdf | |
![]() | PMB27201FV1.358 | PMB27201FV1.358 SIE TQFP | PMB27201FV1.358.pdf | |
![]() | PXTA92(K2D) | PXTA92(K2D) KEXIN SOT89 | PXTA92(K2D).pdf | |
![]() | HSMGC650 | HSMGC650 HewlettPackard SMD or Through Hole | HSMGC650.pdf | |
![]() | MAX9967ADCCQ | MAX9967ADCCQ MAXIM TQFP | MAX9967ADCCQ.pdf | |
![]() | PCF50626HN05UM | PCF50626HN05UM ST HVQFN52 | PCF50626HN05UM.pdf | |
![]() | 780023AGC | 780023AGC NEC QFP64 | 780023AGC.pdf | |
![]() | HZ11B-1TA-E | HZ11B-1TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ11B-1TA-E.pdf | |
![]() | RD1J107M0811M | RD1J107M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J107M0811M.pdf |