창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM8123-ISO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM8123-ISO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM8123-ISO | |
| 관련 링크 | CM8123, CM8123-ISO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG18C0G2A100DNT06 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G2A100DNT06.pdf | |
![]() | EMK042CG0R5CD-W | 0.50pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG0R5CD-W.pdf | |
![]() | K560K15C0GL5UH5 | 56pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K560K15C0GL5UH5.pdf | |
![]() | AT-32011-BLKG | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | AT-32011-BLKG.pdf | |
![]() | WD-200 | WD-200 BINXING SMD or Through Hole | WD-200.pdf | |
![]() | TA-016 TCM 3R3 M-B1R | TA-016 TCM 3R3 M-B1R FUJI B | TA-016 TCM 3R3 M-B1R.pdf | |
![]() | TLC2202BMJG | TLC2202BMJG TI DIP | TLC2202BMJG.pdf | |
![]() | 7D391 | 7D391 STTH/ZOV DIP | 7D391.pdf | |
![]() | XC5210PQ208C | XC5210PQ208C XILINX QFP | XC5210PQ208C.pdf | |
![]() | WRA1224CKS-1W | WRA1224CKS-1W MORNSUN SIP | WRA1224CKS-1W.pdf | |
![]() | K9K1G0UOA-YCB0 | K9K1G0UOA-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9K1G0UOA-YCB0.pdf |