창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM75BU-12H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM75BU-12H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM75BU-12H | |
관련 링크 | CM75BU, CM75BU-12H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-240-10-37Q-EN-TR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | SFR25H0002001FR500 | RES 2K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002001FR500.pdf | |
![]() | EKME401ELL3R3MJ20S | EKME401ELL3R3MJ20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKME401ELL3R3MJ20S.pdf | |
![]() | G4BTB205M | G4BTB205M TOCOS 5X5-2M | G4BTB205M.pdf | |
![]() | TL35072P | TL35072P TI DIP8 | TL35072P.pdf | |
![]() | 81-7008TC-* | 81-7008TC-* RF SMD or Through Hole | 81-7008TC-*.pdf | |
![]() | QG84001TNB SL8AJ B0 | QG84001TNB SL8AJ B0 INTEL BGA | QG84001TNB SL8AJ B0.pdf | |
![]() | L684000BLP-7 | L684000BLP-7 SAMSUNG DIP-32 | L684000BLP-7.pdf | |
![]() | SN74ABT162601DL | SN74ABT162601DL TI SSOP-56 | SN74ABT162601DL.pdf | |
![]() | QU80386SXTA33 | QU80386SXTA33 Intel SMD or Through Hole | QU80386SXTA33.pdf |