창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM5801CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM5801CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM5801CI | |
| 관련 링크 | CM58, CM5801CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G2A332JNU06 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G2A332JNU06.pdf | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-B3 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-B3.pdf | |
![]() | 0819R-06F | 180nH Unshielded Molded Inductor 705mA 210 mOhm Max Axial | 0819R-06F.pdf | |
![]() | MAX1968EUI+ | MAX1968EUI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1968EUI+.pdf | |
![]() | EP1S80F1020C4 | EP1S80F1020C4 ALTERA BGA | EP1S80F1020C4.pdf | |
![]() | EH09207-DPW-DF | EH09207-DPW-DF FOXCONN NA | EH09207-DPW-DF.pdf | |
![]() | TDA7460 | TDA7460 ST SOP | TDA7460.pdf | |
![]() | ADASP-2186BST-133 | ADASP-2186BST-133 AD QFP-100L | ADASP-2186BST-133.pdf | |
![]() | 1N6144AJANTX | 1N6144AJANTX Microsemi NA | 1N6144AJANTX.pdf | |
![]() | 2SC3906K T146E | 2SC3906K T146E ROHM SOT23 | 2SC3906K T146E.pdf | |
![]() | 234AS19 | 234AS19 ORIGINAL DIP | 234AS19.pdf | |
![]() | IRFSZ48 | IRFSZ48 MICRON QFP44 | IRFSZ48.pdf |