창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM58 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM58 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM58 | |
| 관련 링크 | CM, CM58 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201080R6FSTF | RES SMD 80.6 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201080R6FSTF.pdf | |
![]() | MCT06030D1622BP100 | RES SMD 16.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1622BP100.pdf | |
![]() | SFH 325-Z | PHOTOTRANSISTOR SIDELED | SFH 325-Z.pdf | |
![]() | M7682-05 | M7682-05 HARWIN SMD or Through Hole | M7682-05.pdf | |
![]() | L2300-SL8VX 1.50/2M/667 | L2300-SL8VX 1.50/2M/667 Intel BGA | L2300-SL8VX 1.50/2M/667.pdf | |
![]() | UPD78044FGF-118-3B9 | UPD78044FGF-118-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78044FGF-118-3B9.pdf | |
![]() | RX-2C | RX-2C SL DIP-14 | RX-2C.pdf | |
![]() | BZV55-C5V1 T/R | BZV55-C5V1 T/R NXP SMD or Through Hole | BZV55-C5V1 T/R.pdf | |
![]() | SSR-50W45SGJ401 | SSR-50W45SGJ401 LUM SMD or Through Hole | SSR-50W45SGJ401.pdf | |
![]() | 4073F3 | 4073F3 TI SOP8 | 4073F3.pdf | |
![]() | 0805-17R4 | 0805-17R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-17R4.pdf |