창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CM453232-3R9JL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CM45,16,10 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CM453232 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CM453232.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CM453232 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.9µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 330mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CM453232-3R9JL | |
관련 링크 | CM453232, CM453232-3R9JL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LGG2G121MELZ25 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2G121MELZ25.pdf | |
![]() | IMP1-1Q2-1Q2-1Q2-1Q2-1Q2-1Q2-1Q2-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-1Q2-1Q2-1Q2-1Q2-1Q2-1Q2-1Q2-00-A.pdf | |
![]() | MHQ1005P6N2BT000 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P6N2BT000.pdf | |
![]() | K3150 | K3150 NEC SOT-263 | K3150.pdf | |
![]() | TERSVB1V105M12C | TERSVB1V105M12C NEC B | TERSVB1V105M12C.pdf | |
![]() | D75108CWB | D75108CWB ORIGINAL DIP | D75108CWB.pdf | |
![]() | 7E10N-151M-T | 7E10N-151M-T SAGAMI SMD | 7E10N-151M-T.pdf | |
![]() | BC369,126 | BC369,126 PHILIPS SMD or Through Hole | BC369,126.pdf | |
![]() | 24C00-E/ST | 24C00-E/ST MICROCHIP dip sop | 24C00-E/ST.pdf | |
![]() | SL0211 | SL0211 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL0211.pdf | |
![]() | RC2012J132CS | RC2012J132CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J132CS.pdf | |
![]() | 10UF35V20%(L/E) | 10UF35V20%(L/E) KMT E | 10UF35V20%(L/E).pdf |