창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CM453232-3R3JL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CM45,16,10 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CM453232 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CM453232.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CM453232 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 355mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CM453232-3R3JL | |
관련 링크 | CM453232, CM453232-3R3JL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
TMPSNS-RTD1 | TMPSNS-RTD1 MICROCHIP SMD or Through Hole | TMPSNS-RTD1.pdf | ||
S21MD10V | S21MD10V SHARP DIP-5 | S21MD10V.pdf | ||
XDL21-8-130 | XDL21-8-130 xinger SMD | XDL21-8-130.pdf | ||
ISL23318UFRUZ-T7A | ISL23318UFRUZ-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL23318UFRUZ-T7A.pdf | ||
MXO2280C-5MN2C-4I | MXO2280C-5MN2C-4I Lattice BGA | MXO2280C-5MN2C-4I.pdf | ||
SCL4581BE | SCL4581BE SPRAGUE DIP-24 | SCL4581BE.pdf | ||
K4003 | K4003 TOSHIBA TO-252 | K4003.pdf | ||
IH03EB251K | IH03EB251K Vishay SMD or Through Hole | IH03EB251K.pdf | ||
MPY100AMQ | MPY100AMQ BB CAN10 | MPY100AMQ.pdf | ||
DCD24S3.3-W5 | DCD24S3.3-W5 BBT DIP14 | DCD24S3.3-W5.pdf | ||
D4364CX | D4364CX NEC DIP28 | D4364CX.pdf | ||
M3004LD* | M3004LD* ORIGINAL SOP-20 99 | M3004LD*.pdf |