창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM32X5R106M25AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM32X5R106M25AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM32X5R106M25AT | |
| 관련 링크 | CM32X5R10, CM32X5R106M25AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TDH35P150RJE | RES SMD 150 OHM 5% 35W DPAK | TDH35P150RJE.pdf | |
![]() | CRCW0402453KCHEDP | RES SMD 453KOHM 0.25% 1/16W 0402 | CRCW0402453KCHEDP.pdf | |
![]() | MLH100PGB06B | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH100PGB06B.pdf | |
![]() | A6932SEQT | A6932SEQT ALL PLCC | A6932SEQT.pdf | |
![]() | N10M-GS2-S-A3 | N10M-GS2-S-A3 NVIDIA BGA | N10M-GS2-S-A3.pdf | |
![]() | SGM2017-1.8XN5/TR | SGM2017-1.8XN5/TR SGMICRO SMD or Through Hole | SGM2017-1.8XN5/TR.pdf | |
![]() | XC6108C25AGRN | XC6108C25AGRN TOREX QFN | XC6108C25AGRN.pdf | |
![]() | TBRA6030L | TBRA6030L MOT SMD or Through Hole | TBRA6030L.pdf | |
![]() | HIC1008-3R9J | HIC1008-3R9J DATE 25203.9UH | HIC1008-3R9J.pdf | |
![]() | S54S157F/883B | S54S157F/883B S DIP | S54S157F/883B.pdf | |
![]() | CP6011AM1 | CP6011AM1 CYPRESS SMD20 | CP6011AM1.pdf | |
![]() | HY5DU12822DTP-D48 | HY5DU12822DTP-D48 HYNIX TSOP | HY5DU12822DTP-D48.pdf |