창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM32X5R106M25AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM32X5R106M25AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM32X5R106M25AT | |
| 관련 링크 | CM32X5R10, CM32X5R106M25AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1008-R022J-T | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 120 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-R022J-T.pdf | |
![]() | CMF5516K900BEEB | RES 16.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K900BEEB.pdf | |
![]() | 34063.. | 34063.. ON SOP8 | 34063...pdf | |
![]() | TC74LCX245FT(ELK,M | TC74LCX245FT(ELK,M TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX245FT(ELK,M.pdf | |
![]() | M28W800BB90N | M28W800BB90N ST SOP DIP | M28W800BB90N.pdf | |
![]() | 2NBS16-TJ1-471 | 2NBS16-TJ1-471 BOURNS SOP-16 | 2NBS16-TJ1-471.pdf | |
![]() | NAND512W3A2CWFD | NAND512W3A2CWFD ST/NUMONYX SMD or Through Hole | NAND512W3A2CWFD.pdf | |
![]() | SRP7050-R10Y | SRP7050-R10Y BOURNS SMD or Through Hole | SRP7050-R10Y.pdf | |
![]() | ISL84715IHZ-CT | ISL84715IHZ-CT MICROSOFT QFP | ISL84715IHZ-CT.pdf | |
![]() | CC8766 | CC8766 PHI DIP | CC8766.pdf | |
![]() | BCM3210-BC | BCM3210-BC BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3210-BC.pdf | |
![]() | CPPC4-A7BR-26.9500MHZ-TS | CPPC4-A7BR-26.9500MHZ-TS CITIZEN SMD or Through Hole | CPPC4-A7BR-26.9500MHZ-TS.pdf |