창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM322522-R33K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM322522-R33K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM322522-R33K | |
| 관련 링크 | CM32252, CM322522-R33K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35B10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B10M00000.pdf | |
![]() | 29L684C | 680µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 3.61 Ohm Max Nonstandard | 29L684C.pdf | |
![]() | RNF14FTE5K62 | RES 5.62K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE5K62.pdf | |
![]() | AMD-X5-133SDZ | AMD-X5-133SDZ AMD SMD or Through Hole | AMD-X5-133SDZ.pdf | |
![]() | FM336R6719-11 | FM336R6719-11 CONEXANT QFP | FM336R6719-11.pdf | |
![]() | AC0564 | AC0564 MIC QFN | AC0564.pdf | |
![]() | SN9P700ANG-003 | SN9P700ANG-003 SONIX QFP | SN9P700ANG-003.pdf | |
![]() | CAP225KSMN09 | CAP225KSMN09 N/A SMD or Through Hole | CAP225KSMN09.pdf | |
![]() | T8K13XB | T8K13XB TOSHIBA BGA | T8K13XB.pdf | |
![]() | TLP627(F | TLP627(F TOSHIBA DIP | TLP627(F.pdf | |
![]() | UES602 | UES602 U TO-3P | UES602.pdf | |
![]() | SUW61212 | SUW61212 COSEL SMD or Through Hole | SUW61212.pdf |