Bourns Inc. CM322522-220KL
- 제조업체 부품 번호
- CM322522-220KL
- 제조업 자
- Bourns Inc.
- 제품 카테고리
- 고정 인덕터
- 간단한 설명
- 22µH Unshielded Wirewound Inductor 105mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CM322522-220KL 가격 및 조달
가능 수량
12550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 96.95133
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CM322522-220KL 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CM322522-220KL 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CM322522-220KL가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CM322522-220KL 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CM322522-220KL 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CM322522-220KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CM322522 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CM322522 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CM322522.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CM322522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 105mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.086"(2.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CM322522-220KL-ND CM322522-220KLTR CM322522220KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CM322522-220KL | |
| 관련 링크 | CM322522, CM322522-220KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
CM322522-220KL 의 관련 제품
 | SBRT10U50SP5-13 | DIODE SBR 50V 10A POWERDI5 | SBRT10U50SP5-13.pdf | |
 | TISP4300M3BJ | TISP4300M3BJ BOURNS DO-214AA | TISP4300M3BJ.pdf | |
| M30624FGAFP2V37 | M30624FGAFP2V37 ORIGINAL QFP | M30624FGAFP2V37.pdf | |
| TLEGD1050(T20) | TLEGD1050(T20) TOSHIBA ROHS | TLEGD1050(T20).pdf | |
| MB29PL12LM | MB29PL12LM FUJITSU SOIC | MB29PL12LM.pdf | |
| YG801C09 | YG801C09 FUJI SMD or Through Hole | YG801C09.pdf | |
| DMN8602BO | DMN8602BO LSI QFP | DMN8602BO.pdf | |
| ECJ0EF1C104Z PANASONIC 100000 | ECJ0EF1C104Z PANASONIC 100000 PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ0EF1C104Z PANASONIC 100000.pdf | |
| MCI1210-R22-MTW | MCI1210-R22-MTW RCD SMD | MCI1210-R22-MTW.pdf | |
| BYW08-200R | BYW08-200R ST SMD or Through Hole | BYW08-200R.pdf | |
| DG172AP/883 | DG172AP/883 SILICONIX CDIP-14 | DG172AP/883.pdf |