창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM3196 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM3196 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM3196 | |
| 관련 링크 | CM3, CM3196 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | KMH6.3VN823M35X45T2 | 82000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMH6.3VN823M35X45T2.pdf | |
|  | B653-2 | THYRISTOR MODULE | B653-2.pdf | |
|  | 74LS602N | 74LS602N TI SMD or Through Hole | 74LS602N.pdf | |
|  | REC10-1215DRWL | REC10-1215DRWL RECOM SMD or Through Hole | REC10-1215DRWL.pdf | |
|  | CY7C1370D-167AXCT | CY7C1370D-167AXCT CY QFP | CY7C1370D-167AXCT.pdf | |
|  | HSP9500J25 | HSP9500J25 HAR PLCC | HSP9500J25.pdf | |
|  | TC7WZ32FK(T5L,F,T) | TC7WZ32FK(T5L,F,T) TOSHIBA SSOP8 | TC7WZ32FK(T5L,F,T).pdf | |
|  | XC2S150E-6FGG456C | XC2S150E-6FGG456C XILINX BGA | XC2S150E-6FGG456C.pdf | |
|  | SKET210/12E | SKET210/12E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKET210/12E.pdf | |
|  | XB2-BVM3C 1 | XB2-BVM3C 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2-BVM3C 1.pdf | |
|  | CBG451616U260T | CBG451616U260T Fenghua SMD | CBG451616U260T.pdf | |
|  | ECG2431 | ECG2431 IDT TSOP24 | ECG2431.pdf |