창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM316X5R475K27AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM316X5R475K27AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM316X5R475K27AT | |
관련 링크 | CM316X5R4, CM316X5R475K27AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UZT0J470MCL1GB | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UZT0J470MCL1GB.pdf | |
![]() | ABM7-11.2896MHZ-D2Y-T | 11.2896MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-11.2896MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | DS2634AH/883 | DS2634AH/883 NSC CAN8 | DS2634AH/883.pdf | |
![]() | XC2V2000-5C/BF1957 | XC2V2000-5C/BF1957 XILINX BGA | XC2V2000-5C/BF1957.pdf | |
![]() | WEDSP320C | WEDSP320C ORIGINAL PQFP | WEDSP320C.pdf | |
![]() | TISP3080T3BJ | TISP3080T3BJ BOURNS SMB3 | TISP3080T3BJ.pdf | |
![]() | MB15E03SL | MB15E03SL FUJI SSOP-16 | MB15E03SL.pdf | |
![]() | 51090-0800 | 51090-0800 MOLEX SMD or Through Hole | 51090-0800.pdf | |
![]() | DHS100B-05 | DHS100B-05 COSEL SMD or Through Hole | DHS100B-05.pdf | |
![]() | DLA92001P | DLA92001P SEMITEC SOD323 | DLA92001P.pdf | |
![]() | 11CT 8AR08B4 | 11CT 8AR08B4 SOC SMD | 11CT 8AR08B4.pdf |