창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM316X5R225K16AT 1206-225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM316X5R225K16AT 1206-225K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM316X5R225K16AT 1206-225K | |
| 관련 링크 | CM316X5R225K16AT, CM316X5R225K16AT 1206-225K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB102V | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB102V.pdf | |
![]() | CH7307C | CH7307C CH QFP | CH7307C.pdf | |
![]() | 705450037 | 705450037 MLX SMD or Through Hole | 705450037.pdf | |
![]() | MSM7508BGS-KR1 | MSM7508BGS-KR1 OKI SOP-24 | MSM7508BGS-KR1.pdf | |
![]() | K4J55323F-GC2A | K4J55323F-GC2A SAMSUNG FBGA | K4J55323F-GC2A.pdf | |
![]() | TLP181GP | TLP181GP TOS SOP | TLP181GP.pdf | |
![]() | 792763000A | 792763000A N/A QFP | 792763000A.pdf | |
![]() | 944706V | 944706V nichcon SMD or Through Hole | 944706V.pdf | |
![]() | 25ME220HTK | 25ME220HTK SANYO DIP | 25ME220HTK.pdf | |
![]() | MAX6353SYUK | MAX6353SYUK ORIGINAL SOT23-5 | MAX6353SYUK.pdf | |
![]() | 9N308AD3ST | 9N308AD3ST FAIRCHILD SOT-252 | 9N308AD3ST.pdf | |
![]() | LQH1NR47K04M00 | LQH1NR47K04M00 MURATA 1206 | LQH1NR47K04M00.pdf |