창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM316X5R106M06AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM316X5R106M06AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM316X5R106M06AT | |
관련 링크 | CM316X5R1, CM316X5R106M06AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40611CDT | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611CDT.pdf | |
![]() | RC0402J473CS | RES SMD 47K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0402J473CS.pdf | |
![]() | ROS-1995-1G | ROS-1995-1G MCL SMD | ROS-1995-1G.pdf | |
![]() | PTB48560CAS | PTB48560CAS TIS Onlyoriginal | PTB48560CAS.pdf | |
![]() | GT-L75DC08-PD-AB | GT-L75DC08-PD-AB ORIGINAL BGA | GT-L75DC08-PD-AB.pdf | |
![]() | FP1085-33T3P | FP1085-33T3P ORIGINAL TO-252 | FP1085-33T3P.pdf | |
![]() | 16F871-04I/P | 16F871-04I/P MICROCHIPM SMD or Through Hole | 16F871-04I/P.pdf | |
![]() | OKI4709A | OKI4709A OKI DIP22 | OKI4709A.pdf | |
![]() | SPX2940U-5-0 | SPX2940U-5-0 SIPEX TO220 | SPX2940U-5-0.pdf | |
![]() | SP385ACATR | SP385ACATR sipex SMD or Through Hole | SP385ACATR.pdf | |
![]() | TC7SZ04F(T5L,T) | TC7SZ04F(T5L,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ04F(T5L,T).pdf | |
![]() | DS265032 | DS265032 DALLAS QFP | DS265032.pdf |